近日，Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告显示，2024年第三季度全球晶圆代工行业呈现出显著的增长态势，收入同比增长27%，环比增长11%，这一数据标志着该行业正处于快速发展的轨道之中。
深入探究增长背后的原因，主要得益于两大关键因素。一方面，AI领域的强劲需求成为推动行业增长的核心引擎。随着人工智能技术在众多领域的广泛应用与深度渗透，对高性能芯片的需求呈爆发式增长，这直接刺激了晶圆代工行业的生产与创新。另一方面，中国经济复苏速度超过预期，也为全球晶圆代工行业注入了强大动力。中国庞大的市场规模以及在半导体领域日益增长的影响力，带动了相关产业链的协同发展，从而在整体上拉动了行业的增长。
在具体的制程工艺方面，智能手机和AI半导体的强劲需求有力地支撑了先进制程的发展。台积电的N3和N5工艺等先进制程的需求持续旺盛，成为行业增长的重要驱动力。这些先进制程能够满足高性能芯片对于更小尺寸、更高性能和更低功耗的严苛要求，因而在市场上备受青睐。然而，与之形成鲜明对比的是，非AI半导体的复苏步伐依然较为缓慢。在全球范围内，除中国大陆外，成熟制程代工厂的利用率（UTR）仅维持在65%-70%的较低水平，这表明成熟制程在非AI半导体领域面临着一定的市场挑战，产能过剩的压力依然存在。不过，在成熟制程领域也呈现出一定的分化态势，12英寸成熟制程的需求复苏情况相对较好，优于8英寸制程，这可能与不同尺寸晶圆在应用场景、成本效益以及技术适配性等方面的差异有关。
值得关注的是，中国大陆地区在全球代工和半导体市场的复苏进程中脱颖而出，其复苏节奏超过了全球市场平均水平。中芯国际和华虹等中国代工企业展现出强劲的UTR复苏态势，第三季度的UTR从上一季度的80%以上大幅上升到90%以上。这一成绩的取得，不仅反映了中国半导体企业在技术提升、产能优化以及市场拓展等方面的不懈努力与显著成效，也彰显了中国在全球半导体产业格局中的地位日益重要。随着中国在半导体领域的持续投入与创新发展，有望在未来为全球晶圆代工行业乃至整个半导体产业链带来更多的机遇与变革。
